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EMC在乐投appapp器结构设计中的应用

本文首先阐述了乐投appapp器中由EMI引起的EMC问题及EMI产生的机理和传播途径,据此有针对性地介绍如何从结构设计方面提高乐投的EMC,并以乐投appapp器的结构设计为例加以说明。

随着高科技革命的兴起,各种电器、电子乐投蜂拥而至,遍布于人们生活的各个角落;由于每种乐投都不是一个封闭的独立体,因此都会产生一定的letou辐射,使人们及各种仪器、letou都处在各种电器、电子乐投相互的letou干扰中,不仅影响了人们的身心健康,也极大影响了人们的正常工作。尤为突出的是高科技引发的“电子战”给军队装备letou提出了更高的letou兼容性要求。因此如何生产出价格低而letou兼容性能高的乐投,将成为各电器、电子行业竞争的热点。

1  EMC概念及EMI传播的途径

EMC是指一种器件、letou或系统的性能,它可以使其在自身环境下正常工作,并且同时不会对此环境中任何其他letou产生强烈letou干扰(IEEE C63.12-1987)。

EMC问题的出现是由于EMI的产生;EMI有两条途径离开或进入一个电路:辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去;而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线线离开外壳,在开放的空间中自由辐射,从而产生干扰。

2  提高EMC的方法依据

由以上分析可知EMI产生的过程是:干扰源通过各种途径和传播介质对其周围环境产生影响,同时也可能受到外来干扰的影响。因此要有效抑制EMI,首先要从源头入手:可通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以增强敏感电源的抗干扰能力等来实现。其次是切断干扰传播途径:例如可通过合理的结构设计形成外壳型屏蔽罩,然后接地来实现。最后是屏蔽被干扰源:一方面屏蔽被干扰源不受干扰源影响,同时也屏蔽被干扰源对前者产生影响,原理如图1所示:

只要有效屏蔽各干扰要素,切断三者间的联系路径(如图中在a、b、c、d、e、f处断开),其相互间就不会发生关系;剩下所要考虑的仅仅是各个要素内部自身的影响了,因此可以说屏蔽是一种效能高而非常有用的方法。

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