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通过结构优化提高EMC在乐投app器中的效果

科学技术对提高经济效果起着巨大的作用,在乐投letou中,emc是个非常重要的参数,下面我们来说说通过结构优化提高EMC在乐投app器中的效果。

通过合理的结构设计可以提高乐投的EMC,而结构优化设计又能促进EMC的提高。现以乐投appapp器结构设计为例说明如何通过结构优化设计尽可能地提高EMC。由于乐投乐投尤其对于航天件要求遵循轻小型的原则,而且要求乐投的性能稳定性、抗振性及EMC都非常高,因此,在此结构设计时要兼顾各方面要求,以达到最优。从结构设计方面进行屏蔽我们遵循的一个原则是外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式,即把每一个组成部件看作相对独立个体,在结构设计中运用外壳与缝隙相结合的原则使其在外部形成一个封闭的屏蔽罩,内部采用缝隙屏蔽的方法阻止个体内部的相互干扰;然后通过外壳接地的方式达到屏蔽的效果。app器的结构组成见图2所示:主要有app模块、驱动功能电路组件及外壳构成。

此app器结构外壳后盖板等外部件都采用硬铝合金材料,铝合金不仅质轻、硬度高,而且导电性好;经阳极化及导电氧化处理后的乐投件表面,其耐磨性、硬度及导电性均大幅提高;是航空乐投首选的材料。由图2可以看出:乐投在整体上几乎是一封闭的金属壳体,只要我们把各配合对接处的缝隙密封并对输入、输出端屏蔽密封同时加以滤波,就在整体上形成了一个密封的屏蔽罩,这样就切断了其与外界相互影响的途径,从而达到外壳屏蔽的效果。

首先需要重点屏蔽的部位是输出端,即前面板开口app处;处理方法可采用在app模块与app器开口面板间加一导电屏蔽玻璃(此玻璃经特殊镀涂处理),并通过导电胶和导电衬垫粘接的方式固定此屏蔽玻璃;导电胶有粘接、固定导电衬垫的作用,而导电衬垫能缓冲玻璃与金属间的冲击及弥补两接合面间缝隙,防止产生漏磁现象(见图3)。注意保证参数b-a>k(k>0),k的取值根据乐投型号大小及所要求屏蔽效能确定;在条件许可的情况下以较大值为宜。

其次需考虑的部位是信号接口1、2处;其思想也是把隔开的两端各看作一个相对独立部分并各自形成屏蔽体。方法是采用有压缩弹性的屏蔽衬垫密封;衬垫的选取可参照以下性能参数:

(1)特定频率范围的屏蔽效率;

(2)安装方法和密封强度;

(3)与外罩电流兼容性以及对外部环境的抗腐蚀能力;

(4)工作温度范围;

(5)成本。然后根据所选衬垫尺寸及其最佳屏蔽效果一般在压缩量为30%~70%的状况,合理设计衬垫沟槽尺寸。

对于特殊成批件所需衬垫,设计者可根据需要自行设计衬垫外形尺寸,然后交于生产商定做加工。这样可满足不同规格乐投的需要。同理此衬垫使用方法也可用于后盖板与app器外壳的密封、屏蔽上。

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